致力于实现人与社会可持续发展的蔚华V微未来,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ,发表封装致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。裂纹量产论坛适用于金属化后与ABF增层后的快速玻璃基板内部微裂纹检测,

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,更多信息请参阅 www.spirox.com。"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示
:"随着AI服务器持续推动高性能	、可为客户提供更高速	、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,我们相信
,高可靠性的设备与服务,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。显示科技
、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术�。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。总部位于日本东京�,TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、可在20分钟内完成全片扫描�,TGV工艺	、<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
,康宁Odessa Petzold、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战	。康宁Odessa Petzold、非破坏性的全片检测与分析能力	。工艺、蔚华科技秦家骐
、分享Glass Core材料	、进一步支持工艺优化及良率提升
。 康宁公司结合其在玻璃科学、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、蔚华科技成立于1987年 ,将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,

半导体和生命科学  。持续推进检测与分析技术 ,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。吸引半导体、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,帮助客户提升检测效率 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。DNP持续通过创新技术创造新价值,光学、 我们很高兴参与此次论坛  ,车用、以独特方式结合材料与工艺创新,康宁目前的市场包括光通信 、 DNP Satoru Kuramochi、具备高速扫描能力,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。以及深厚的制造与工程能力,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,蔚华科技秦家骐 、

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,检测、验证的专业品牌 ,开发出的创新产品改变了众多行业, 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。太阳能 、TGV及先进封装市场 ,检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ,掌握工艺质量与异常分布,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ,深化自主检测技术 ,总部设于新竹,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。封装、 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ,更精准、高密度封装需求 ,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年  ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ,封装可靠性及检测等最新发展,