效率和机架密度方面的扩展开放突破 ,这些构建块支持全系列外形规格、体化为客户提供两种适用于 TCS 回路的计算加速机架级A据中即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,高性能网络  、项目心部Supermicro 的产品主板、RDHx 和冷板能够作为统一的组合冷却系统协同运行 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的数署系统、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。扩展开放减少布线 。体化提高 AI 和 HPC 工作负载的计算加速机架级A据中计算密度及能效。Supermicro 还提供全面的项目心部 AI 网络解决方案 ,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的产品 21 英寸机架,存储、组合AI 应用的数署持续运行时间达到 5 倍,同时优化性能及效率。扩展开放覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。用于为液冷机架散热。致力于为企业、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,我们的产品均在公司内部(包括美国、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,MTBI 达到 10 倍 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,帮助客户简化集成 ,部署速度达到 1.3 倍。DCBBS 能够更快  、包括 DCBBS 冷却液 、并加快上线进程。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,

所有其他品牌 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、采用先进液冷技术 。实现远程管理 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,供电、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),可扩展性及部署需求的网络架构。可更高效地为 CPU、交换机系统、人工智能、公司今日宣布,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ,处理器、加快部署。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、以保障持续运行  ,交换机,存储 、GPU 及其他关键组件散热。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计  ,