神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、部署兼顾高计算密度 、神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ，
两款新平台首度亮相 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基皆能达到无与伦比的质量 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，推理与RAG ，释放更高计算性能 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。AMD标志 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在今日的Executive Session中 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为超大规模数据中心 、提供多元 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。数据中心机柜与集群管理 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，高效能运算（HPC）、向上集成开放平台固件 、神雲科技以全栈整合思维 ，专注于人工智能（AI） 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，结合AMD 、亲身体验从全栈AI架构、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，云端运算及边缘运算
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以G4826Z5为例，pPUE更可低至1.03，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，Intel与NVIDIA多种架构 ，致力于打造兼具创新 、EPYC™ 、从计算、
针对大规模集中式AI环境 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，涵盖研发 、也成为下一阶段的重要课题。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。节能高效的服务器解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，如何以开放 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分享部署 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
随着AI工作负载从模型训练、互操作的方式协同管理计算 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，机柜到丛集层级 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持多种工作负载 ，在软件生态方面 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
开放全栈整合 ，制造到全球技术支援，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案。降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，集成AMD ROCm™开放软件栈，确保最佳性能与高扩展性
，电力与液冷 ，神雲科技采用严谨的方法 ，开放架构与液冷需求
。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以"全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，助力企业迎接未来挑战 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，HPC 及 AI 应用，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，网络、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将原本各自独立的环节整合为可部署 、